الصندوق والمحتويات

يتواجد المشتت في صندوق باللون الأبيض وجزء الأخر باللون الأزرق ومن الأمام نجد صورة للمشتت وفي الأعلي نجد شعار الشركة وموديل المشتت وفي الاسفل المنصات التي يدعمها المشتت، في الخلف نجد مواصفات التقنية لكل من مشتت والمراوح المرفقة بالأضافة الي وزن والأبعاد ومعلومات دقيقة اخري عن المشتت

علي اليمين يوجد أشارة الي تواجد ضمان يمتد حتي عامين من وقت الشراء ضد عيوب الصناعة بعدة لغات وفي الاسفل الرقم التسلسلي ومواقع التواصل المختلفة للشركة وان مشتت صنع في الصين، علي الجانب الأيسر يتواجد رسومات توضيحية لأبعاد المشتت والمراوح المرفقة من جميع الأتجاهات في الطول والعرض والسمك، في الاعلي وقبل فتح الصندوق نجد شعار الشركة، بعد فتح الصندوق نجد هناك صندوقين بالداخل نحتاج الي اخراجهم خارج الصندوق الأساسي

عند فتح الصندوق نجد علبة كرتونية منفصلة تحتوي علي عدد من الأكسسوارات أضافة الي صندوق يحتوي علي مشتت ومروحة بحجم اكبر من الأخري التي تتواجد في جزء منفصل امامي

نجد مرفق مع المشتت مفك طويل للتركيب، أنبوبة معجون حراري، كتيب لارشادات التركيب، موصل مشترك لمروحتين، قاعدة تثبيت لمعالجات انتل، مسامير التركيب  لمنصات أنتل و AMD، مثبتات مراوح لتركيب 3 مراوح علي المشتت، مثبتات لمشتت علي قاعدة اللوحة الأم

مرفق أيضا مع المشتت مروحتين بنفس الحجم 120 مم وسمك مختلف واحده بسمك 15 مم من نوع Kaze Flex II 120 Slim والأخري 26 مم من نوع Kaze Flex II 120 ويعملون بنظام الدوران العكسي

نظرة اقرب علي المشتت

يأتي مشتت بأرتفاع 154 مم وطول 138 مم وعرض 128 مم بتركيب مروحتين، وزن المشتت 1095 جرام وموجهه لجميع المنصات فيما عدي AMD TR4، يمكن تركيب علي المشتت حتي ثلاث مراوح اي مروحة أضافية أخري بالأضافة الي مروحتين المرفقين، في الأعلي يتواجد جزء بلاستيكي بلون أسود يتواجد به شعار الشركة في كلا جزئي المشتت

يحتوي مشتت علي 6 انابيب نحاسية معتمده علي التوصيل المباشر بمقاس 6 مم ويحيط بها شرائح المونيوم لتشتيت الحرارة، تلتقي الأنابيب النحاسية في الأسفل مع جزء معدني لتركيب علي منصات المختلفة مع تحديد تركيب علي اليمين واليسار فقط حيث سيكون الأمر صعب لتركيب المشتت بأي وضعية أخري مع لوحات الأم التي قمنا بتجربتها

الأهتمام الجيد بجعل المشتت ملائم أكثر للتركيب علي عدد كبير من الأجهزة خصوصا لوحات صغيرة الحجم مع عدم تعارض مع ذواكر مرتفعة او بطاقات الرسومية التي تأتي بغطاء خلفي سميك والأخذ في الأعتبار المنصات التي تعتمد علي تركيب ذواكر في اليمين واليسار بتواجد قطع في الجزء المعدني الخلفي للمشتت لترك مساحة لتركيب حتي ذواكر بتبريد مرتفع

يتواجد مثبتات للمشتت بفتحات بطول المشتت لسهولة فك وتركيب المشتت بالمفك المرفق الذي يأتي طويل كفاية هو الأخر وكما ذكرنا لا يمكن تغيير وضعية تركيب المشتت عدا عكس أتجاة المشتت نسبة 180 درجة

جودة البناء هنا رائعة فكل شئ من خامات قوية غير سهلة الخدش عدا الجزء الأمامي البلاستيكي باللون الأسود يمكن فكهم وتركيبهم لكن بحذر حتي لا يؤثر ذلك علي Fins المشتت

يتواجد أماكن لتثبيت ثلاث مراوح من اليمين والمنتصف واليسار في وضعية Push/Pull وطريقة التركيب الأساسية هي مروحة الأمامية وفي المنتصف ويوجد مثبت معدني لمروحة ثالثة يمكن شرائها بشكل منفصل ومن تجربتنا تحسن درجات الحرارة حتي 3-4 درجات أفضل

المراوح المتواجدة مع المشتت تأتي بأطار أسود وريش داخلية وقطع المطاط رصاصية اللون، المراوح من نوع High Precision FDB بعدد 1500 لفة في الدقيقة ومروحة من نوع PWM أي تستطيع تحكم في سرعة لفات لضمان هدوء اكبر، المروحة الأولي Kaze Flex II Slim علي اقصي سرعة تقدم ضغط هواء يصل الي 0.96 mmH2O ومعدل دفع هواء 39.44 CFM ومعدل ازعاج 23.8 dBA أما بالنسبة للمروحة الأخري Kaze Flex II فهي علي اقصي سرعة تقدم ضغط هواء يصل الي 1.50 mmH2O ومعدل دفع هواء 67.62 CFM ومعدل ازعاج 28.6 dBA، مروحة الاولي تحتوي علي 9 ريش والأخري علي 11 ريش لتبريد باللون الرصاصي وعلي الأطراف يتواجد قطع مطاطية لتقليل الأهتزاز وبالتالي الضوضاء

تصميم هنا مختلف عن الاصدار السابق في جعل المشتت بلون اسود اكثر من أتجاهات الرؤية لكلا من اليمين واليسار مع تقليل العرض وتزويد بمراوح اكثر قوة في حدود الهدوء الجيد لابقاء علي عناصر قوة للنسخة السابقة بل وتوفيرها دون تنازلات

التركيب

احتجنا الي تركيب قاعدة المعدنية الخلفية في حال معالجات انتل ثم وضع 4 قطع بلاستيكية ومن ثم تثبيت قاعدتين من المعدن باربع مسامير، نقوم بوضع المعجون ومن ثم وضع المشتت وتثبيت مسمارين بالمفك الطويل المرفق مع المشتت، نقوم بتركيب كلا من مروحتين علي المشتت كما يمكن تركيبهم قبل تركيب المشتت لتواجد فراغات لتمرير المفك، اما بالنسبة لمعالجات AMD فنقوم بتثبيت قطعتين معدن وتثبيتهم بعدد 4 مسامير ونفس مراحل التركيب لانتل، تركيب المشتت يحتاج الي تركيز في مرحلة تثبيت القاعدة فستحتاج الي ربط مسمار الأول قليلا ثم الثاني قليلا قبل تثبيت كلا منهما فلا تحاول تثبيت مسمار واحد فقط وترك الأخر، لا يأخذ المشتت وقت في تركيبة فقمنا بتركيبة في تقريبا 3 دقائق علي اللوحة الأم

المشتت مثل الأصدار السابق يوفر مساحة جيدة للحركة في كل أتجاة من حوله فمثلا الذواكر علي الجانب الأيمن لا يوجد أي عائق لفكها وتركيبها، الجزء العلوي يوفر قدرة علي الوصول الي المراوح في الجزء العلوي للصندوق وموصل الطاقة للمعالج المركزي ومناطق تركيب المراوح أيضا، في الجزء الخاص بتركيب وحدات M.2 يتواجد مساحة جيدة لفك وتركيب وحدة التخزين لكن ستحتاج فقط ان تقوم بنزع البطاقة الرسومية للوصول الي الوحدة التخزين

يوجد فرق رائع بين مكان تركيب البطاقة الرسومية الأولي والمشتت المعالج المركزي حتي في حالات تركيب علي لوحات بمدخل بطاقة رسومية قريب من المعالج وأستخدام بطاقة بغطاء خلفي سميك فلا يوجد مشكلة أيضا او تعارض مع المشتت التعارض فقط حدث معنا عند تركيب المشتت علي لوحات التي تدعم تركيب Quad Channel من الذواكر فعلي الجانبي الأيسر قد يكون الوصول الي أول ذاكرتين قريبتين من المشتت صعب خصوصا اذا كانت تأتي بمشتت حراري مرتفع

كيف نجرب أداء المشتتات ؟

نظرا لان كل منا لديه صندوق حاسب مختلف عن الاخر من الممكن ان يكون الافضل في تبريد او الأسوء علي الاطلاق فنحن نقوم بالتجربة خارج اي صندوق باستخدام المراوح المرفقة مع المشتت علي اقصي سرعة اضافة الي تاكد ان حراره الغرفة هي 20 درجة سيليزية وعدم وجود اي عائق للهواء بجانب جهاز الاختبار ودون اضافة اي مراوح اخري و استخدام معجون Noctua NT-H1 لما يقدمه من اداء متميز وسعر مناسب مع جميع المشتتات وابتعاد عن اي معجون حراري متوافر معها حتي لو كان افضل لتقديم تجربة متكافئة لجميع المشتتات و تغطية سطح المعالج بالكامل بالمعجون الحراري قبل تركيب المشتت وهي افضل طريقة توصلنا اليها لتوصيل الحرارة بشكل كفء دون حاجه الي انتظار فتره حتي ينفرد المعجون علي جميع سطح معالج مع الوقت مع تاكد ان لا يوجد الكثير من معجون وفقط بالكاد يغطي سطح المعالج فليس الامر بكثرة المعجون هنا، كما نقوم بتجربة مع معالج او عده معالجات مختلفة تقدم اكبر تحدي امام مشتتات في الوضع القياسي و مع كسر السرعة، البرامج المستخدمة هي HWInfo64 لقياس درجات الحرارة وبرنامج Handbreak لتحويل فيديو بدقة 4K مدته نصف ساعة مما يمثل ضغط قوي علي المعالج من جانب صانعي المحتوي وهو بالطبع اقوي من استخدام المعالج في الالعاب واكثر واقعية من ناحية تقديم ثبات دون حاجه لتجربة ساعات طويلة من  Prime 95 كما ان درجات حرارة الناتجه هي اقصي شئ ممكن حتي في صنع المحتوي علي عكس ما يقدمه Prime95 من حرارة غير واقعية

درجات الحرارة

ايضا معالج انتل 9700K صاحب 8 انوية بتردد مرتفع واثناء تجربتنا لمشتت قدم مستوي جيد اثناء الضغط حتي وصلت حراره للسطح 75 درجة ومع كسر السرعة يهرب المعالج من نطاق الخطر بدرجة واحدة عن الحرارة القصوي للمعالج، في الالعاب تصل الي 61 درجة مع الكسر

معالج جيد من AMD من فئة Ryzen 7 وهو 1800X صاحب 8 انوية التي تحتاج الي تبريد جيد بالطبع لكن بسبب تردد الكسر المنخفض فالحاجه الي تبريد قوي تعتبر قليلة فكما نري ان المشتت استطاع تشتيت الحرارة بشكل قوي فوصلت درجات الحراره 51 درجه فقط وفي الالعاب 41

معالجنا المفضل 5960X علي منصة X99 وصاحب 8 انوية قدم المشتت درجات حرارة مقبولة مع كسر سرعة الي 89 وفي الوضع الأفتراضي وصلت الحرارة الي 47، وصلت الحرارة الي 56 مع الألعاب اثناء الكسر

أحدي معالجات انتل من الجيل الثامن 8700K صاحب 6 انوية بتردد مرتفع ويحتاج الي تبريد جيد واثناء تجربتنا لمشتت قدم مستوي مفاجئ مقابل مشتتات هوائية أكبر حجما فأثناء الضغط وصلت حراره للسطح ل 76 درجة فقط ومع كسر السرعة وصلت الي 96 درجة

معالج 7820X من انتل لمنصة X299 صاحب 8 انوية يعتبر من معالجات صاحبة الحرارة المرتفعة علي الوضع الافتراضي فكما نري فان المعالج يصل الي 80 درجة علي تردد الافتراضي ودرجة حرارة بعد الكسر وصلت الي 100 لكن كما نعلم ان درجات حرارة هذه المعالج مرتفعة

الخلاصة

تركز Scythe علي جعل من أصدار Scythe Fuma 3 في فئة سعرية اكثر منافسة من ذي قبل بل وتحسينات علي الشكل والأداء رغم اننا لا نري فارق كبير بين اصدار الثاني والثالث من ناحية الأداء بل Fuma 2 أكثر هدوء ايضا مرفقات المتواجدة تضيف للقيمة الكلية من انبوب حراري اضافي ومفك لتركيب والأستخدامات المتعددة وقطع تثبيت معدنية من جودة رائعة كل ذلك في فئة سعرية 50 دولار لأداء قادر علي تشتيت حرارة بشكل جيد حتي 250 واط من معالج 14900K للوضع الافتراضي وحرارة تحت في نطاق 90 درجة كمتوسط مما يجعله ملائم للمعالجات الأقل حدة في الاستهلاك مثل 14600K بل ومساحة لكسر السرعة ايضا لا بأس بها ولا يسبب اي عائق لكل من بطاقات الرسومية او الذواكر او حتي فك وتركيب وحدة تخزين M.2 SSD بين بطاقة الرسومية والتبريد، يتحسن الاداء عند اضافة مروحة ثالثة مثل اصدار السابق بفارق 2-4 درجات لكن تكلفة اضافية حال اراد مستخدم زيادة اداء المشتت او لديه مروحة لا يحتاجها هنا او هناك مع تواجد قطع معدن تثبيت للمروحة الثالثة لذلك المشتت يقدم افضل قيمة مقابل الأداء والمحتويات والجودة الجيدة رغم منافسة بسيطة في هذا الفئة السعرية ليعتمد الأمر علي التوافر في الأسواق بسعر منافس.